Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят